24小时服务热线
19337881562
多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎
半导体工程师 2024-02-18 09:57 北京. 碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。. 以 4 天之前 日本DISCO公司研发出了一种称为关键无定形黑色重复吸收(key amorphous-black repetitive absorption,KABRA)的激光切割技术，以加工直径6英寸、厚度20mm的碳化硅晶 顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
了解更多
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
4 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 5 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
了解更多
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
2022年3月2日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底 2024年3月7日 碳化硅是一种难加工的材料，确保其晶圆的高品质和加工效率是推进其产业化进程的关键。 面对不断升级的下游制造需求，必需对相关设备及核心组件进行持续的 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...
了解更多
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
2023年2月26日 衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本 4 天之前 砂浆切割切割相比于传统的切割方式，克服了一次只能切割一片的缺点，可以加工较薄的晶圆（切片厚度小于0.3 mm），具有切缝窄、切割厚度均匀、材料损耗小等优点，目前发展成熟，广泛用于单晶和多晶碳化硅片的加工。顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
了解更多
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
2022年3月2日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片 加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 4 天之前 在 未来的研究中，需要优化大尺寸衬底磨抛加工中的 工艺参数和磨抛工具；开发新型超精密磨抛技术；研 发自动化、智能化的加工设备；实现碳化硅衬底加工 的磨抛一体化. 来源：湖南大学学报（自然科学版） 作者：罗求发 1，3†，陈杰铭 1，程志豪 1，陆静碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
了解更多
陶瓷雕铣机：碳化硅陶瓷材料的耐高温性能与应用_加工_领域 ...
2024年6月29日 陶瓷雕铣机作为现代精密加工领域的重要设备，其应用范围日益广泛。特别是在处理碳化硅陶瓷材料时，其独特的耐高温性能成为关注的焦点。本文将详细探讨碳化硅陶瓷材料的耐高温性能以及陶瓷雕铣机在该领域的应用，以期为相关行业提供参考。2022年12月15日 11月，宇晶股份在接受机构调研时称，目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备 的全覆盖，因碳化硅材料的硬度高，公司线切割机采用砂浆线的方式切割碳化硅，已实现小批量销售，还有部分碳化硅切、磨、抛加工设备在多家客户处进行 ...产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
了解更多
碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。2024年2月20日 由于碳化硅陶瓷的硬度极高，传统的成型方法如挤压、烧结等在加工过程中容易产生裂纹、变形等问题，导致产品质量不稳定。 3. 减少裂纹和变形：由于陶瓷生胚加工机床采用非接触式加工方式，刀具与陶瓷生胚之间不存在直接的碳化硅陶瓷加工新方法：陶瓷生胚加工机床的优势与挑战 ...
了解更多
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
2023年2月26日 衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据我们测2016年7月28日 碳化硅加工设备——磨粉设备 碳化硅加工用到的磨粉设备有雷蒙磨粉机、高强磨粉机和超细磨。 1、雷蒙磨粉机 雷蒙磨粉机是碳化硅常用的磨粉设备，对碳化硅的磨粉 非常好，之所以能够得到细度更细的碳化硅，原因就在于该设备有自己突出的性能优势，并且碳化硅加工生产设备-河南破碎机生产厂家
了解更多
碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 - RF技术社区
2024年2月2日 在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将 ...2023年9月19日 碳化硅陶瓷硬度高，材料的脆性较大，加工时容易出现崩边、碎裂等情况。通常加工陶瓷件都是使用专用的陶瓷精雕机加工，可以有效的减少成本，达到高精密加工。鑫腾辉自研了一款陶瓷加工专用的陶瓷雕铣机，防护性能好、加工精度高。加工反应烧结碳化硅陶瓷的CNC设备 - 知乎
了解更多
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
2023年11月30日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续2-3年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2023年5月18日 DISCO公司利用激光加工设备的易自动化的特性，还研发出能将激光改质、剥离、研磨步骤并行的KABRA!zen加工系统。 ... 碳化硅的硬度达9.5，激光切割技术要求较高，目前仅有日本DISCO 和英飞凌掌握可应用于大尺寸衬底的激光切割设备，国内激光设备 ...碳化硅材料切割的下一局：激光切割 - 电子工程专辑 EE ...
了解更多
碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...2024年1月9日 碳化硅陶瓷吸盘的结构较为复杂，由多个层次构成，不同层次的材质、厚度等也不同，因此在加工过程中需要进行合理的设计和规划。三、加工设备 为了保证碳化硅陶瓷吸盘的加工质量，需要选用高精度、高稳定性的加工设备和工具。碳化硅陶瓷吸盘的加工方法_进行_设备_机床
了解更多
碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 - 知乎
2023年5月4日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中CNC，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 CNC机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。2 天之前 在碳化硅半导体晶圆的后道制程中，需要进行单个晶圆的标记、切割、分片、封装等步骤，最终成为完整的商用芯片，其中晶圆的标记、切割制程目前已逐渐开始使用激光加工设备来取代传统机械加工设备进行处理，具有效率高、效果好、材料损失小等优点。技术干货 激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
了解更多
碳化硅陶瓷工件生产：如何满足不同工件的加工需求 - 百家号
2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产 ...2024年6月13日 建材陶瓷砂轮工业等行业中的广泛应用，让碳化硅加工一直是磨粉加工行业的热门领域。 碳化硅加工设备 组成： 碳化硅加工设备全套配置包括锤式破碎机、斗式提升机、储料仓、震动给料机、微粉磨主机、变频分级机、双联旋风集粉器、脉冲 ...碳化硅加工设备
了解更多
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月26日 南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长加工周期等问题，还提高了碳化硅器件制造的效率和质量。2021年7月21日 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...
了解更多
碳化硅技术领域有2个新进展_加工_设备_先进半导体
2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！2016年6月14日 碳化硅具有较强的导热性能和化学稳定性能，颜色常呈现绿色，结构为晶体结构，硬度相对较高。经加工后的碳化硅微粉的用途也相当广，况且加工碳化硅微粉的设备有很多，就目前而言，市场上常用的设 碳化硅微粉加工设备（破碎、磨粉）厂家推荐-红星机器
了解更多
10余家企业参与，5年内碳化硅（SiC）将全面入8英寸时代 ...
碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论，目前加入的企业有三安，晶盛电机，基本半导体，华润微，晶越，天科合达，天2022年6月18日 由于碳化硅陶瓷的硬度非常高，达到莫氏硬度9.5级，因此这种材料的数控加工的难度也很大。虽然说普通机床可以碳化硅陶瓷，但是在加工过程中产生大量细小并且硬度极高的陶瓷粉尘入侵机床内部件，对于丝杠、导轨以及轴承造成严重损坏，所以采用碳化硅陶瓷专用数控机床是十分必要的。碳化硅陶瓷加工用的CNC设备 - 知乎
了解更多
碳化硅 ~ 制备难点 - 知乎
2023年3月13日 切割难度大：碳化硅硬度与金刚石接近，切割、研磨、抛光技术难度大，工艺水平的提高需要长期的研发积累，也需要上游设备商特殊设备的配套开发。目前碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，其中往复式金刚石2019年5月22日 本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备。背景技术： 刀具是机械制造中用于加工的工具，包括车刀、铣刀、刨刀、钻头等，普通的刀具在加工时易产生磨损，或易使工件产生剪切破坏，例如使加工工件产生加工形变和变质层，进而影响工件的精密 ...一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备与流程 - X ...
了解更多
碳化硅晶片加工过程及难点 - 知乎
2022年1月21日 3、晶锭加工：将制得的碳化硅晶锭使用X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚磨，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。 4、晶体切割： 使用多线切割设备，将碳化硅晶体切割成厚度不超过1mm的薄片。本设备用于碳化硅晶锭/片的 激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低 ...碳化硅晶锭激光切片设备-半导体-激光刻蚀设备晶圆切割设备 ...
了解更多
中国碳化硅的2024，是未来也是终局_澎湃号湃客_澎湃新闻 ...
2022年8月26日 碳化硅的优势是耐高压、耐高温、低能量损耗，但这些优势在消费电子产品中完全体现不出来。 ... SiC 衬底是晶圆成本中占比最大的一项。由于SiC衬底加工环节复杂、耗时，所以其在整个 SiC 晶圆中所占成本比例最高，其在成本中的占比高达47% ...
了解更多